# 超节点布线架构对比动画 · v3 主片脚本 ## 《中兴通讯 OEX vs Cable Tray：把超节点的四个天花板拆给你看》 **版本**：v3（v2 中立版 → v3 单向论述版；v1/v2 存档于 `supernode-cabling-compare-script.md`、`supernode-oex-vs-cable-tray-v2-script.md`） **时长**：58 秒（主片）　**画幅**：16:9 横版（另交付 9:16 竖版 15 秒切片，见分镜表） **旁白**：本轮不做配音，仅交付旁白文本与时间码；**字幕与数据卡全部后期叠加**，硬字幕 --- ## 〇、本轮已锁定的口径（24 项决策已全部落地） | 决策 | 落地方式 | |---|---| | 5000+ 根 DAC | 明确为 **NVIDIA NVL72 单柜 Scale-Up 互联铜缆口径，总长 > 3 km**；屏幕卡标注口径来源 | | 插损 6.5 dB @112G | **删除**（不对应），不再出现任何绝对插损数值 | | 224G / 448G 距离 | 224G 无源铜有效距离 **1–2 m**；448G PAM4 **进一步坍缩到亚米级**（卡上写全条件） | | 链路缩短 30%+ | 标注为 **电气等效链路长度**（含连接器 / 过孔折算） | | 链路余量 > 3 dB | 括注 **= 插损改善约 3–5 dB** | | 时延百纳秒级 | 标注 **链路传播时延**（防止被误读为端到端） | | MTTR 小时级→分钟级 | **不给数值**；计时器改为环形进度对比，不显示读数 | | 单柜 64 / 128 卡 | 上屏（贵司实际形态） | | 整柜百 kW～MW、单卡 kW 级 | **移出主片**，仅保留在分集规划 | | TCO / Token 成本 | 直接表述，不加"同等负载"限定语 | | 品牌 | **明确出现「中兴通讯 OEX」**，首次出现标注全称；不出现阿里磐久 AL128 | | OEX 全称 | **Orthogonal Electrical eXchange（正交电交换）**——已按中兴通讯《超节点技术白皮书》公开口径核实 | | dOCS / OCS | 直接使用术语 | | 结尾 | **单向论述**，删除平衡表述 | | 物理形态 | 系统形态 = 整柜多节点；装配运维形态 = 抽屉托盘式；两者都画 | | 内部构造 | 可画，但**按公开层级画示意**，全片角标「示意图，非精确工程图」，不触碰未公开结构与厂商专利细节 | | 托盘抽出镜头 | 保留 | | 气流箭头 + 计时器 | 保留（计时器不显示数值） | | 机柜数量 | **1 台机柜**，画**来源节点**（交换机/上位来源） | | 本轮范围 | **先出主片**，分集暂缓（规划保留在文末） | | 交付规格 | 1920×1080 / 3840×2160、25fps 或 30fps、硬字幕、**无字幕版 + 静音版 + 竖版 15 秒切片** | | 配音 | 先不用（仅交付旁白文本与时间码） | | 分镜表 | 需要，另附带时间码分镜表 | --- ## 一、主片视觉语法（贯穿全片） | 元素 | 约定 | |---|---| | 顶部 HUD 三段条 | 固定 `[问题] [代价] [OEX 解法]`，当前拍对应格点亮，其余压暗 | | 冷蓝 | Cable Tray 侧一切结构与路径 | | 暖橙 | OEX 侧一切结构与路径 | | 警示红 | 只用于"故障点 / 瓶颈 / 衰减"，**且只出现在 Cable Tray 侧** | | 三拍节奏 | ①Cable Tray 结构 + 红标 ②代价卡从左推入 ③OEX 结构就位 + 橙色解法卡从右推入 | | 信息三层 | 底部旁白字幕（白）／屏幕数据卡（数字取方案色）／引线标签（结构名，字号最小） | | **全片角标** | 右下角常驻小字：`示意图，非精确工程图`（低透明度，不遮挡主体） | | **来源节点** | 全片仅 1 台机柜；线缆来源统一画在画面左侧的「来源节点」方块（交换机 / 上位来源）上 | ## 二、主片时间轴总览 | 段 | 时间 | 时长 | 主题 | 镜头 | 旁白字数 | |---|---|---|---|---|---| | 1 | 00:00–00:06 | 6s | 钩子：铜缆天花板 | 2 | 21 | | 2 | 00:06–00:19 | 13s | 信号完整性 | 3 | 46 | | 3 | 00:19–00:30 | 11s | 运维与可靠性 | 3 | 44 | | 4 | 00:30–00:40 | 10s | 散热与密度 | 2 | 43 | | 5 | 00:40–00:48 | 8s | 成本结构 | 2 | 32 | | 6 | 00:48–00:54 | 6s | 演进性与底座 | 2 | 22 | | 7 | 00:54–00:58 | 4s | 结论 | 1 | 18 | | **合计** | | **58s** | | **15** | **226** | > 语速按 ~4.2 字/秒（专业讲解常规语速）计，含约 1.5 秒气口。 --- ## 三、主片逐镜头脚本 ### 第 1 段｜钩子：铜缆天花板（00:00–00:06） **镜头 1.1｜00:00–00:03** - 画面：深色底，**1 台机柜**在画面右侧，左侧是「来源节点」方块（交换机 / 上位来源）。冷蓝铜缆束自来源节点密集涌出，横向充满画面，镜头随之平移，线束看不到尽头；画面下缘露出机柜顶部桥架轮廓。 - 动画：铜缆以流光方式向后运动，表达"数量多、路径长"；右上角一个红色小标记闪烁一次。 - 屏幕卡： `Cable Tray：靠铜缆互联` 　`NVIDIA NVL72 单柜 Scale-Up 互联铜缆` 　`5000+ 根 DAC · 总长 > 3 km` **镜头 1.2｜00:03–00:06** - 画面：硬切。暖橙：水平插入的计算托盘，与垂直插入的交换托盘在一个直角处对接，对接面高亮一圈涟漪；画面中没有任何线缆。 - 动画：两托盘轻微归位，对接面暖光扩散。 - 屏幕卡： `中兴通讯 OEX（Orthogonal Electrical eXchange）` 　`正交无背板互联` 　`计算托盘横插 × 交换托盘竖插 · 90° 直连 · 零高速铜缆` > **旁白（00:00–00:06）**：同样是超节点，铜缆越长越多，天花板越近。 --- ### 第 2 段｜信号完整性（00:06–00:19） **镜头 2.1｜00:06–00:10｜问题** - 画面：SerDes 链路剖面动画，自左向右推进：GPU 芯片 → 封装基板 → 连接器 → **铜缆段** → 连接器 → 交换芯片。铜缆段单独描红并标注"最长的一段"。 - 动画：镜头沿链路推移，每经过一段，上方"链路预算条"被啃掉一截；到铜缆段时大幅塌陷。画面右侧同时出现一把标尺，刻度随铜缆段一起被压缩。 - 屏幕卡： `链路预算被铜缆段吃掉一大截` 　`224G 无源铜：有效距离 1–2 m` 　`448G PAM4：坍缩到亚米级` **镜头 2.2｜00:10–00:13｜解法** - 画面：同一链路的 OEX 版本：托盘对接面 → 90° 直连 → 交换芯片，路径短且直；预算条几乎不掉、随即回满。 - 动画：直连段亮橙脉冲一次，预算条由残缺弹回充盈。 - 屏幕卡： `电气等效链路长度缩短 30%+（含连接器 / 过孔折算）` 　`插损改善约 3–5 dB → 链路余量 > 3 dB` 　`链路传播时延：百纳秒级` **镜头 2.3｜00:13–00:19｜并排对照** - 画面：左右并排——左：Cable Tray 长路径 + 残缺预算条 + 被压缩的标尺；右：OEX 短路径 + 充盈预算条 + 完整标尺。 - 屏幕卡（比喻卡）： 左 `GPU 隔空喊话，靠一根长电话线` 　／　右 `把 GPU 插到交换机嘴边` > **旁白（00:06–00:19）**：插损省不掉。224G 下，无源铜缆只剩一两米；448G 更只剩亚米级。OEX 正交直连，链路缩短三成以上。 --- ### 第 3 段｜运维与可靠性（00:19–00:30） **镜头 3.1｜00:19–00:23｜问题** - 画面：整柜剖视示意。成千上万个连接器点阵中，其中一个轻微松动 → 红闪 → 该链路信号中断（波形变乱）。 - 屏幕卡：`故障点 = GPU + 交换机 + 数千连接器 + 铜缆本身` **镜头 3.2｜00:23–00:27｜代价** - 画面：换卡场景。数十根线被逐一拔出，连接器逐个脱离；画面右上角出现一个**环形进度计时器**（只显示环，不显示读数），环走了很长一段仍未走完。 - 屏幕卡：`换卡 / 换交换模块：要拔几十根线` 　`大集群排查极耗人力与停机时间` **镜头 3.3｜00:27–00:30｜解法** - 画面：OEX 侧。整块计算托盘沿导轨抽出一次 → 更换 → 推回复位；同一位置的环形计时器**只走了很短一格**就完成，环上打一个完成的勾。 - 屏幕卡：`托盘级热插拔：坏哪块抽哪块` 　`故障点从"线"回到"模块"` > **旁白（00:19–00:30）**：第二种代价在可靠性：松脱、氧化、弯折都是故障点，换卡要拔几十根线。OEX 无线缆，坏哪块抽哪块。 --- ### 第 4 段｜散热与密度（00:30–00:40） **镜头 4.1｜00:30–00:35｜问题与代价** - 画面：机柜后视剖面示意。冷蓝气流箭头自下向上，遇到背部线缆团被迫绕行、变细并转红；液冷管路与铜缆挤在同一条狭窄通道里互相顶让。 - 屏幕卡：`背部线缆团挡风道` 　`液冷管路与铜缆抢空间` 　`单柜密度受"线能走开 + 散热能带走"双重限制` 　`主流 64–72 卡` **镜头 4.2｜00:35–00:40｜解法** - 画面：OEX 侧。无遮挡风道直通，箭头顺畅贯穿；机柜托盘格位逐格点亮，计数由 64 递增到 128。 - 屏幕卡：`无线缆 → 风道直通` 　`同柜 64 / 128 卡` 　`高功耗 GPU 下更适配高密集成` > **旁白（00:30–00:40）**：第三种代价在散热和密度：背部线缆团挡风，液冷管路和铜缆抢空间，卡数被双重限制。OEX 风道直通。 --- ### 第 5 段｜成本结构（00:40–00:48） **镜头 5.1｜00:40–00:44｜Cable Tray 的成本真相** - 画面：左侧。一根铜缆图标标"便宜"；随后三块成本块逐个叠上来——装配人工 / 测试校准 / 故障停机，堆成一座高塔，塔身压向"物料便宜"的底座。 - 屏幕卡：`单根铜缆便宜` 　`装配人工高` 　`测试校准复杂` 　`故障停机贵` 　`224G 后需更短距 / 更高规格线，物料优势收窄` **镜头 5.2｜00:44–00:48｜OEX 的成本真相** - 画面：右侧。一块"前期结构 / 连接器定制"高块；随后成片的几千个线缆与连接器小图标逐个消失，BOM 条明显下移；运维人力、停机时间、备件三个图标同步缩小。 - 屏幕卡：`BOM ↓（少几千根线 + 连接器）` 　`运维人力 / 停机时间 / 备件 ↓` 　`长期 TCO 更优 · Token 生产成本更低` > **旁白（00:40–00:48）**：成本拆开看：铜缆便宜，装配、测试、停机是钱。OEX 前期贵，省在物料和运维。 --- ### 第 6 段｜演进性与底座定位（00:48–00:54） **镜头 6.1｜00:48–00:51｜演进矩阵** - 画面：四行对照表逐行高亮（每行约 1 秒），左列冷蓝、右列橙。 - 屏幕卡（表，逐行上屏）： | 维度 | Cable Tray | OEX | |---|---|---| | 速率演进 | 224G / 448G 铜缆距离崩塌 | 短链路天然适配更高速 SerDes | | 扩展形态 | 靠堆线跨柜，线管理爆炸 | 柜内正交 + 柜间光交换 | | 多芯兼容 | 线规 / 通道固定，改型慢 | 开放托盘接口，换 GPU 只换计算托盘 | | 集群尺度 | 万卡后电交换层级变深 | 光电融合，Scale-Up + Scale-Out 解耦 | **镜头 6.2｜00:51–00:54｜底座** - 画面：机柜内部是 OEX 正交互连（橙色），机柜与机柜之间亮起光交换链路（dOCS / OCS）；两个圈分别标注 Scale-Up 域与 Scale-Out 域。 - 屏幕卡：`OEX = 柜内电交换 + 柜间光交换（dOCS / OCS）` 　`不是单点替换` > **旁白（00:48–00:54）**：OEX 是底座：柜内电交换，柜间 dOCS 光交换。 --- ### 第 7 段｜结论（00:54–00:58） **镜头 7.1｜00:54–00:58** - 画面：镜头拉远，机柜居中，正交托盘结构暖橙点亮，铜缆束在画面上方虚化退场；底部一行结论字卡。 - 屏幕卡：`面向 224G / 448G，OEX 是超节点的答案` 　`中兴通讯 OEX · 正交无背板互联架构` > **旁白（00:54–00:58）**：面向下一代速率，超节点的答案是 OEX。 --- ## 四、数据卡口径出处（公开传播用，建议逐条标注来源） | 屏幕卡数据 | 建议出处 | |---|---| | OEX = Orthogonal Electrical eXchange，正交无背板互联，计算托盘与交换托盘垂直交叉互联 | 中兴通讯《超节点技术白皮书》（2026-01）；中兴官网 OEX 超节点架构新闻稿（2026-04） | | 单柜 128 GPU、集群扩展至 16000+ GPU | 中兴通讯 MWC Shanghai 2026 / WAIC 2026 发布口径 | | 柜内电交换 + 分布式 dOCS 光交换（OEX + dOCS Matrix） | 中兴通讯 OEX + dOCS Matrix 公开技术口径 | | NVIDIA NVL72 单柜 Scale-Up 互联铜缆 5000+ 根、总长 > 3 km | NVIDIA 官方资料 / OCP 公开材料 | --- ## 五、仅剩需你确认的三件事（不影响本轮开工，但影响公开发布） 1. **224G 铜缆有效距离的两个公开版本**：业界公开资料中，224 Gbps 端口有「超过 3 m 即劣化」与「有效距离 1–2 m」两种表述。本片按你的口径取 **1–2 m**。公开传播建议锁定单一权威出处（推荐中兴白皮书或 IEEE/OIF 公开材料），并在片尾或物料页给出引用，避免被逐条质疑。 2. **是否点名 NVIDIA NVL72**：这是友商产品商标 + 对比性宣传。公开传播前请市场/法务过一遍；如需规避，备选表述：`业界主流 64–72 卡超节点形态（以 NVIDIA NVL72 为参照）`。 3. **中兴 OEX 名称与白皮书引用授权**：片中已明确出现「中兴通讯 OEX」并引用公开白皮书口径，发布前确认品牌引用与白皮书图表使用授权。 --- ## 六、分集规划（暂缓，待主片定稿后启动） | 集 | 主题 | 时长 | 一句话结论 | 必备数据卡 | |---|---|---|---|---| | 1 | 信号完整性 | 70s | 铜缆的长度，就是 SerDes 的天花板 | 5000+ 根 / >3 km；224G 1–2 m；448G 亚米级；电气等效缩短 30%+；插损改善 3–5 dB；传播时延百纳秒级 | | 2 | 运维与可靠性 | 65s | Cable Tray 故障点在"线"，OEX 故障点在"模块" | 数千连接器；拔几十根线；托盘级热插拔；7×24 RAS | | 3 | 散热与密度 | 65s | 线缆团挡风，也挡住密度 | 挡风道；液冷抢空间；64–72 卡 vs 64/128 卡；**单卡 kW 级、整柜百 kW～MW 级（主片未上屏）** | | 4 | 成本结构 | 60s | Cable Tray 省物料，OEX 省全生命周期 | 装配人工 / 测试校准 / 停机成本；BOM ↓；运维与备件 ↓；Token 成本 | | 5 | 演进性与底座 | 70s | OEX 不是单点替换，是下一代底座 | 224G/448G 崩塌；柜内正交 + 柜间 dOCS；开放托盘接口；光电融合解耦 |