# 超节点布线架构对比动画 · v5 主片脚本

## 《中兴通讯 OEX vs Cable Tray：把超节点的四个天花板拆给你看》

**版本**：v5（v4 白皮书口径版 → v5 **去引用、品牌露出版**；v1–v4 存档见文末索引）
**时长**：58 秒（主片）　**画幅**：16:9 横版（另交付 9:16 竖版 15 秒切片，见分镜表）
**旁白**：本轮不做配音，仅交付旁白文本与时间码；**字幕与数据卡全部后期叠加**，硬字幕
**本版主轴**：**片内不出现任何"引用白皮书 / 出处 / 章节号"字样**——所有数据按白皮书口径陈述，以**中兴通讯第一方主张**呈现，并**系统露出中兴 OEX 品牌**

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## 〇、v5 相对 v4 的变更（先看这张表）

| # | 项目 | v4 | **v5（本版）** |
|---|---|---|---|
| 1 | 数据卡出处角标 | 每张卡右下角常驻 `出处：中兴《超节点技术白皮书》§2.2.1.1` | **全部删除**，片内零"出处/白皮书/章节号"字样 |
| 2 | 片尾白皮书书名 | `《中兴通讯超节点技术白皮书》（2026-01）` | **删除**，改为纯中兴 OEX 品牌板 |
| 3 | 品牌露出 | 中兴 OEX 仅在卡片中被提及 | **系统化露出**：片头首现 + 全片 logo 角标 + 镜 2-3 自研凌云 + 镜 6 Nebula 系列 + 片尾品牌板 |
| 4 | 旁白人称 | 第三方案定口吻（"早期方案靠的是……"） | **主推第一方口吻**（"我们选了正交""中兴 OEX 让……"），以品牌主体承担背书职能 |
| 5 | 内部溯源 | quote-sheet 独立文件 | **保留并升级为制作包必交件**：v5 制作包必须含 `quote-sheet`，供市场与法务逐条复核，但**不上片、不外发** |
| 6 | 数据本身 | 白皮书口径 | **不变**（6.5 dB@112G、缩短 30%+、余量 >3 dB、MTTR 小时级→分钟级、成千上万根线缆、32→128 卡、凌云 TB 级/百纳秒级、消除 leaf 交换机/光模块/光纤等均保持） |
| 7 | 224G / 448G 距离 | 移出主片，留分集 | **不变**（白皮书未给距离，仍不上主片） |
| 8 | 不点名第三方厂商 | 是 | **不变**（仍不出现任何第三方厂商名与产品名） |
| 9 | 全片角标 | `示意图，非精确工程图` | **保留**，并加 logo 角标，两者上下排布不重叠 |
| 10 | 配套文件 | main-script / storyboard / quote-sheet | 同上，另加本文件第五节《品牌露出规范》与第六节《第一方旁白备选版》 |

> **一句话概括 v5**：v4 用"白皮书章节角标"给数据做外部背书；v5 撤掉外部背书，改用**中兴 OEX 品牌露出 + 第一方口吻**完成同一件事，并按你的要求让片内不出现任何引用白皮书的字样。

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## 一、本版已锁定的口径（沿用 v4）

| 决策 | 落地方式 |
|---|---|
| 插损 / 链路缩短 / 余量 | `典型 112G 场景` 条件与 `6.5 dB` **必须同屏**；不出现其他速率下的绝对插损值 |
| MTTR | `小时级 → 分钟级`，与"无线缆设计"绑定出现 |
| 224G / 448G 距离 | **不上主片**（白皮书未给距离，留分集） |
| 单柜卡数 | `32 → 128 卡`；不使用 72 / 64 等指向性数字 |
| 整柜功率 / 单卡功率 | 主片不出现；仅留分集 |
| TCO / Token | 直接表述，不加限定语 |
| 品牌 | 出现「中兴通讯 OEX」「凌云」「Nebula」；**不出现任何第三方厂商名与产品名** |
| OEX 全称 | `Orthogonal Electrical eXchange`，首次出现完整展示 |
| 对比对象称呼 | 统一 `Cable Tray（线缆托盘）方案` / `早期主流方案` |
| dOCS / OCS | 主片用白皮书原生表达「柜间光互联」；dOCS / OCS 留在分集 |
| 结尾 | 单向论述，删除平衡表述 |
| 物理形态 | 系统形态 = 整柜多节点；装配运维形态 = 抽屉托盘式；两者都画 |
| 内部构造 | 按公开层级画示意，全片角标「示意图，非精确工程图」 |
| 机柜数量 | 1 台机柜 + 画面左侧「来源节点」 |
| 交付规格 | 1920×1080 / 3840×2160、25fps 或 30fps、硬字幕、无字幕版 + 静音版 + 竖版 15 秒切片 |
| 配音 | 先不用 |

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## 二、主片视觉语法（贯穿全片）

| 元素 | 约定 |
|---|---|
| 顶部 HUD 三段条 | 固定 `[问题] [代价] [OEX 解法]`，当前拍对应格点亮，其余压暗 |
| 冷蓝 | Cable Tray 侧一切结构与路径 |
| 暖橙 | OEX 侧一切结构与路径 |
| 警示红 | 只用于"故障点 / 瓶颈 / 衰减"，**且只出现在 Cable Tray 侧** |
| 三拍节奏 | ①Cable Tray 结构 + 红标 ②代价卡从左推入 ③OEX 结构就位 + 橙色解法卡从右推入 |
| 信息三层 | 底部旁白字幕（白）／屏幕数据卡（数字取方案色）／引线标签（结构名，字号最小） |
| **片内零引用** | **任何镜头都不出现"出处""白皮书""§章节号""据…资料"字样** |
| **品牌角标** | 左下角常驻中兴通讯 logo（静帧矢量，高 ≈ 画面高度 4%，最小边距 24 px），全片不淡出 |
| **全片角标** | 右下角常驻 `示意图，非精确工程图`（低透明度），与 logo 角标分列两侧 |
| 来源节点 | 全片仅 1 台机柜；线缆来源统一画在画面左侧的「来源节点」方块上 |

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## 三、主片时间轴总览

> 段落顺序 = OEX 四大亮点顺序：**信号完整性 → 集成密度 → 可靠性与可维护性 → 组网成本**

| 段 | 时间 | 时长 | 主题（= 四大亮点） | 镜头 | 旁白字数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 00:00–00:06 | 6s | 钩子：从线缆托盘到正交 | 2 | 23 |
| 2 | 00:06–00:18 | 12s | 亮点一 · 信号完整性 | 3 | 51 |
| 3 | 00:18–00:29 | 11s | 亮点二 · 集成密度（空间与散热） | 2→3 | 46 |
| 4 | 00:29–00:39 | 10s | 亮点三 · 可靠性与可维护性 | 2 | 47 |
| 5 | 00:39–00:47 | 8s | 亮点四 · 组网成本 | 2 | 37 |
| 6 | 00:47–00:54 | 7s | 开放底座与演进 | 2 | 30 |
| 7 | 00:54–00:58 | 4s | 结论 + 品牌板 | 1 | 14 |
| **合计** | | **58s** | | **15** | **248** |

> 语速按 ~4.2 字/秒（专业讲解常规语速）计，含约 1.5 秒气口。

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## 四、主片逐镜头脚本

### 第 1 段｜钩子：从线缆托盘到正交（00:00–00:06）

**镜头 1.1｜00:00–00:03**
- 画面：深色底，**1 台机柜**在画面右侧，左侧是「来源节点」方块。冷蓝铜缆束自来源节点密集涌出，横向充满画面，镜头随之平移，线束看不到尽头；画面下缘露出机柜顶部桥架轮廓。
- 动画：铜缆以流光方式向后运动，表达"数量多、路径长"；右上角一个红色小标记闪烁一次。
- 屏幕卡：
  `早期主流方案：Cable Tray（线缆托盘）` 　`机柜内成千上万根高速线缆`
- 品牌角标：左下角中兴通讯 logo（静帧）

> **旁白（00:00–00:06）**：同样是超节点，早期方案靠的是成千上万根铜缆。

**镜头 1.2｜00:03–00:06**
- 画面：硬切。暖橙：水平插入的计算托盘，与垂直插入的交换托盘在一个直角处对接，对接面高亮一圈涟漪；画面中没有任何线缆。
- 动画：两托盘轻微归位，对接面暖光扩散。
- 屏幕卡：
  `中兴通讯 OEX（Orthogonal Electrical eXchange）` 　`正交无背板互联`
  `计算托盘 × 交换托盘 垂直交叉 · 零高速铜缆`

> **旁白**：无（承接上一句）
> **备注**：**全称在此处首次出现并完整展示**，后续镜头只写 OEX；品牌首现与全称同屏，是全片品牌露出的第一锚点

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### 第 2 段｜亮点一 · 信号完整性（00:06–00:18）

**镜头 2.1｜00:06–00:10｜问题**
- 画面：SerDes 链路剖面动画，自左向右推进：芯片 → 封装基板 → 连接器 → **铜缆段** → 连接器 → 交换芯片。铜缆段单独描红并标注"最长的一段"。
- 动画：镜头沿链路推移，每经过一段，上方"链路预算条"被啃掉一截；到铜缆段时大幅塌陷。画面右侧同时出现一把标尺，刻度随铜缆段一起被压缩。
- 屏幕卡：
  `Cable Tray：信号损耗与可靠性风险` 　`线缆带来插损`

> **旁白（00:06–00:18）**：铜缆带来的插损，省不掉。正交直连让 SerDes 链路缩短三成以上，112G 场景下插损余量超过三分贝。

**镜头 2.2｜00:10–00:14｜解法（核心数字卡）**
- 画面：同一链路的 OEX 版本：托盘对接面 → 90° 直连 → 交换芯片，路径短且直；预算条几乎不掉、随即回满。
- 动画：直连段亮橙脉冲一次；预算条由残缺弹回充盈。
- 屏幕卡（**全片最重要的一张**）：
  `典型 112G 场景：SerDes 链路长度缩短 30%+`
  `消除 Cable Tray 线缆引入的 6.5 dB 插损`
  `端到端链路插损余量 > 3 dB` 　`误码率下降`
- **备注**：**112G 与 6.5 dB 必须同屏**，"典型 112G 场景"与"消除…引入的"不可省；本卡停留 ≥ 3.5 s

**镜头 2.3｜00:14–00:18｜交换底座（品牌露出点 2）**
- 画面：镜头拉起，一枚自研交换芯片图形居中（只做通用几何图形，不复刻任何商标/版图），两侧引出带宽刻度与时延刻度。
- 屏幕卡：
  `中兴通讯自研"凌云"大容量交换芯片` 　`TB 级互联带宽 · 百纳秒级时延`
  `兼容 RDMA / CLink / OISA / Ethlink / SUE / UEC`
- **备注**：品牌露出点 2——"中兴通讯自研"前置，把技术亮点直接挂到品牌主体上

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### 第 3 段｜亮点二 · 集成密度（00:18–00:29）

**镜头 3.1｜00:18–00:22｜问题**
- 画面：机柜后视剖面示意。冷蓝气流箭头自下向上，遇到背部线缆团被迫绕行、变细并转红；液冷管路与铜缆挤在同一条狭窄通道里互相顶让。
- 屏幕卡：
  `线缆占用机柜内部空间` 　`风道受阻 · 液冷管路与线缆抢位`

**镜头 3.2｜00:22–00:26｜解法**
- 画面：线缆团整体消隐，机柜内部空间被释放出来；无遮挡风道直通，箭头顺畅贯穿；机柜托盘格位逐格点亮，计数由 32 递增到 128。
- 屏幕卡：
  `无线缆互联，释放机柜内部空间` 　`单位空间算力密度显著提升`
  `单柜 32 → 128 卡`

**镜头 3.3｜00:26–00:29｜散热协同**
- 画面：视角切到机柜侧视：计算托盘、交换托盘、液冷分配与供电背板一体化集成于单机柜，形成一个独立的高带宽域；热流箭头被冷板整体接管。
- 屏幕卡：
  `供电与散热同算力架构协同设计` 　`计算托盘 · 交换托盘 · 液冷分配 · 供电背板 一体化`

> **旁白（00:18–00:29）**：成千上万根线缆消失，机柜空间被释放。风道直通，液冷和算力一起设计，单位空间算力密度上去了。
> **备注**：**本镜不上整柜 kW 级功率数据**（留分集）；32→128 卡为白皮书口径，不使用 72 / 64 等指向性数字

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### 第 4 段｜亮点三 · 可靠性与可维护性（00:29–00:39）

**镜头 4.1｜00:29–00:34｜问题**
- 画面：整柜剖视示意。成千上万个连接器点阵中，其中一个轻微松动 → 红闪 → 该链路波形变乱；随即三个标签依次弹出：`松动` `老化` `连接器故障`。
- 屏幕卡：
  `线缆松动 · 老化 · 连接器故障 → 宕机风险`
  `故障点 = GPU + 交换机 + 数千连接器 + 铜缆本身`

**镜头 4.2｜00:34–00:39｜解法**
- 画面：OEX 侧。整块计算托盘沿导轨抽出一次 → 更换 → 推回复位；右上角环形计时器走完一整圈并打勾，计时器旁出现文字 `小时级 → 分钟级`。
- 屏幕卡：
  `无线缆设计，运维流程显著简化`
  `MTTR：小时级 → 分钟级`
- **备注**：MTTR 必须与"无线缆设计"同卡出现；托盘抽出按**公开层级**画示意

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### 第 5 段｜亮点四 · 组网成本（00:39–00:47）

**镜头 5.1｜00:39–00:43｜Cable Tray 的成本真相**
- 画面：左侧版式。自下而上搭出三层结构：底层「参数面组网」——上面压着 `leaf 层级交换机` + `光模块` + `光纤` 三块；再上面压着一束冷蓝铜缆和一张装配工位剪影。
- 屏幕卡：
  `参数面组网：leaf 层级交换机 + 光模块 + 光纤`
  `装配人工高 · 测试校准复杂 · 故障停机贵`

**镜头 5.2｜00:43–00:47｜OEX 的成本真相**
- 画面：右侧版式。三块"leaf 层级交换机 / 光模块 / 光纤"整体淡出，参数面收进交换板内部；一块高块（前期结构与连接器定制）落下，随后 BOM 条下移，运维人力 / 停机时间 / 备件三个图标同步缩小。
- 屏幕卡：
  `交换板内集成参数面 leaf` 　`消除 leaf 层级交换机 / 光模块 / 光纤`
  `TCO 更优` 　`价值导向：从 FLOPS 到"每瓦 Token 数"`

> **旁白（00:39–00:47）**：参数面集成在交换板内，省掉一层交换机、光模块和光纤。每瓦 Token 产出更高。
> **备注**：TCO / Token 表述**不加限定语**；"每瓦 Token 数"保留原词

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### 第 6 段｜开放底座与演进（00:47–00:54）

**镜头 6.1｜00:47–00:50｜开放解耦（品牌露出点 3）**
- 画面：左右并排——左：一台标准 OEX 机柜；右：另一形态的托盘（**无品牌特征**）从画外滑入同一个接口位，"即插即用"打勾；随后一个 UBB 模组被抽出替换。
- 屏幕卡：
  `中兴通讯全面开放 OEX 机械与电气接口规范`
  `第三方计算 / 交换托盘即插即用`
  `组件化设计：换 UBB 模组，兼容多厂家 GPU`

**镜头 6.2｜00:50–00:54｜演进底座（品牌露出点 4）**
- 画面：机柜内部正交互连（橙色）→ 柜间亮起光互联链路 → 远端多柜聚成集群；左侧标注"能铜尽铜，距远用光"。
- 屏幕卡：
  `能铜尽铜，距远用光` 　`柜内电交换（OEX） + 柜间光互联`
  `中兴通讯 Nebula 单体超节点 → Nebula Matrix 集群超节点`

> **旁白（00:47–00:54）**：开放接口规范，第三方托盘即插即用；柜内电交换，柜间光互联。
> **备注**：本镜是"不点名"口径下的关键一镜——**展示开放兼容，不展示任何友商**；dOCS / OCS 术语留分集

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### 第 7 段｜结论 + 品牌板（00:54–00:58）

**镜头 7.1｜00:54–00:58**
- 画面：镜头拉远，机柜居中，正交托盘结构暖橙点亮，铜缆束在画面上方虚化退场；最后 2 秒切入品牌板。
- 动画：结论字卡淡入（00:54.0–00:56.0）→ 叠化到品牌板（00:56.0–00:58.0），品牌板：中兴通讯 logo 居中偏上，下方 `OEX 正交无背板互联交换架构`，再下方 `一组超节点，就是一个 AI 工厂`
- 屏幕卡：
  结论 `一组超节点，就是一个 AI 工厂`
  品牌板 `中兴通讯` · `OEX 正交无背板互联交换架构` · `一组超节点，就是一个 AI 工厂`
- 备选角标（商务确认后上）：`2025 年入选 ODCC"年度重大技术突破"案例`

> **旁白（00:54–00:58）**：一组超节点，就是一个 AI 工厂。
> **备注**：**单向论述**，不做平衡收尾；品牌板停留 ≥ 2.0 s，logo 清晰不叠其他图形

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## 五、品牌露出规范（v5 新增章节）

### 5.1 露出锚点（4 处 + 1 常驻）

| 锚点 | 时间码 | 露出内容 | 形式 |
|---|---|---|---|
| 1 | 00:03–00:06 | 中兴通讯 OEX（Orthogonal Electrical eXchange） | 主卡首次全称 |
| 2 | 00:14–00:18 | 中兴通讯自研"凌云"交换芯片 | 屏幕卡前缀 |
| 3 | 00:47–00:50 | 中兴通讯全面开放 OEX 接口规范 | 屏幕卡前缀 |
| 4 | 00:50–00:54 | 中兴通讯 Nebula → Nebula Matrix | 屏幕卡前缀 |
| 5 | 00:54–00:58 | 品牌板：logo + OEX 架构名 + 口号 | 片尾 2 s |
| 常驻 | 全片 | 中兴通讯 logo | 左下角静帧角标 |

### 5.2 露出频次与时长

- **频次**：全片 58 秒内品牌露出 **4 次显式 + 1 处常驻**，平均间隔 ≤ 15 秒，符合常规品牌片露出频次。
- **时长**：显式露出合计 ≈ 3.0 s（首现 2.0 s + 凌云 1.5 s + 开放规范 1.5 s + Nebula 1.5 s 中的并屏时长）+ 片尾品牌板 2.0 s + 常驻角标 58 s。
- **常驻角标**：左下角中兴通讯 logo 静帧，**不随镜头动、不淡入淡出**，透明度 90%（保证小屏可辨），最小边距 24 px，最小高度 = 画面高 4%。
- **片尾品牌板**：≥ 2.0 s，纯色底（与主色 #0B1220 同色），logo 水平居中，logo 下方 1 行架构名 + 1 行口号，禁止再叠加其他图形或数据卡。

### 5.3 品牌素材与规范（需品牌部提供）

| 项 | 要求 |
|---|---|
| logo 文件 | 中兴通讯中文/英文 logo 矢量（AI / EPS / SVG），单色与反白两版 |
| 最小尺寸 | 屏幕角标：高度 ≥ 画面高 4%；品牌板：宽度 ≥ 画面宽 22% |
| 安全边距 | 距画面边缘 ≥ 24 px（1920×1080 基准） |
| 与角标关系 | logo 角标（左下）与「示意图，非精确工程图」（右下）**不得同列**，避免视觉打架 |
| 禁用 | 不得与第三方 logo 同框、不得变形拉伸、不得加描边或投影、不得改色 |

### 5.4 品牌露出与"不点名"口径的关系

- 本片**点名的是中兴通讯自身品牌**（OEX / 凌云 / Nebula），这属于第一方主张，允许并应当露出。
- 本片**不点名任何第三方厂商及其产品**（含代称、型号暗示），v5 全部数据卡已按此清理。
- 片中出现的 `GPU`、`SerDes`、`112G`、`RDMA / CLink / OISA / Ethlink / SUE / UEC`、`leaf`、`UBB`、`ODCC` 等均为**通用技术名词或标准组织名**，不含指向性厂商信息，可保留。

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## 六、第一方旁白备选版（替代 v4 第三方案定口吻）

> v5 撤掉出处角标后，数据在片内成为"无外部背书的第一方主张"。两种处理方式：**(A) 保持 v4 原旁白**（第三方观察口吻，克制但缺主体）；**(B) 改第一方口吻**（推荐，用"我们/中兴 OEX"承担背书职能，与品牌露出配合）。下表为 (B) 的替换行，未列出段落沿用 v4 原句。

| 段 | v4 原旁白 | **v5 第一方备选（推荐）** | 字数 |
|---|---|---|---|
| 1 | 同样是超节点，早期方案靠的是成千上万根铜缆。 | 同样是超节点，早期方案靠的是成千上万根铜缆。**我们选了正交。** | 26 |
| 2 | 铜缆带来的插损，省不掉。正交直连让 SerDes 链路缩短三成以上，112G 场景下插损余量超过三分贝。 | 铜缆带来的插损，省不掉。**中兴 OEX 正交直连，**链路缩短三成以上，112G 场景下插损余量超过三分贝。 | 44 |
| 3 | 成千上万根线缆消失，机柜空间被释放。风道直通，液冷和算力一起设计，单位空间算力密度上去了。 | **中兴 OEX 无线缆互联**，成千上万根线缆消失，机柜空间被释放。风道直通，液冷和算力一起设计，单位空间算力密度上去了。 | 50 |
| 4 | 松动、老化、连接器故障，是铜缆架构的宕机来源。无线缆设计，让 MTTR 从小时级缩短到分钟级。 | 松动、老化、连接器故障，是铜缆架构的宕机来源。**中兴 OEX 无线缆设计**，让 MTTR 从小时级缩短到分钟级。 | 49 |
| 5 | 参数面集成在交换板内，省掉一层交换机、光模块和光纤。每瓦 Token 产出更高。 | **中兴 OEX** 参数面集成在交换板内，省掉一层交换机、光模块和光纤。每瓦 Token 产出更高。 | 40 |
| 6 | 开放接口规范，第三方托盘即插即用；柜内电交换，柜间光互联。 | **中兴通讯开放** OEX 接口规范，第三方托盘即插即用；柜内电交换，柜间光互联。 | 39 |
| 7 | 一组超节点，就是一个 AI 工厂。 | 一组超节点，就是一个 AI 工厂。 | 14 |

**合计**：272 字 ÷ 4.2 字/秒 ≈ 64.8 s —— **超出 58 秒上限约 7 秒**。处理建议（按优先级）：
1. 首选：删掉第 3、5 段中新增的品牌前置语（这两段屏幕卡已有品牌露出，旁白不必重复），回到 v4 字数 248 字 ≈ 59 s，仍需再削 ~10 字；
2. 次选：第 3 段删"风道直通，"四字，第 5 段删"一层"两字，第 6 段"开放 OEX 接口规范"改"开放接口规范"（品牌已在卡上）—— 净减 ~12 字，落回 58 s；
3. 兜底：段落时码整体后移收 1 秒，结论段由 4 s 压到 3 s（片尾品牌板仍保 2 s）。

> 最终以 (B)+第 2 种处理为准，**具体删改以分镜表 v5 为准**（分镜表已按 58 s 校准并标出加粗保留词）。

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## 七、内部溯源（不上片，仅供制作包与法务复核）

**片内零引用，但每条上屏数据仍需可回溯。** v5 的制作包必须包含 `oex-vs-cable-tray-v5-quote-sheet.md`（内部文件），由市场与法务逐条复核后方可发布；**该文件不上片、不随物料外发**。

| 上屏数据 | 内部回溯（仅内部） |
|---|---|
| OEX 全称、正交无背板互联、计算托盘 × 交换托盘垂直交叉 | 白皮书 §2.2、§2.2.1.1 |
| 典型 112G 场景：SerDes 链路长度缩短 30%+；消除 Cable Tray 线缆引入的 6.5 dB 插损；端到端链路插损余量 > 3 dB；降低误码率 | 白皮书 §2.2.1.1 图 2-1 |
| 消除成千上万根高速线缆；单位空间算力密度显著提升 | 白皮书 §2.2.1.1 集成密度 |
| 计算托盘 / 交换托盘 / 液冷分配 / 供电背板一体化集成 | 白皮书 §2.2 |
| MTTR 从小时级缩短为分钟级；无线缆减少松动 / 老化 / 连接器故障 | 白皮书 §2.2.1.1 可靠性与可维护性 |
| 交换板内集成参数面 leaf，消除 leaf 层级交换机 / 光模块 / 光纤 | 白皮书 §2.2.1.1 组网成本 |
| 凌云：TB 级带宽 / 百纳秒级时延；兼容 RDMA / CLink / OISA / Ethlink / SUE / UEC | 白皮书 §2.1.2.5 |
| 单柜 32 → 128 卡；Nebula X32 → Matrix X256/800；X128 → X8192/16384 | 白皮书 §2.2.2.1 |
| 开放 OEX 机械电气接口规范、第三方托盘即插即用；UBB 模组兼容多厂家 GPU | 白皮书 §2.2.1.2、§2.2.1.5 |
| 能铜尽铜，距远用光；Scale-Up 与 Scale-Out 融合 | 白皮书 §2.1.2.5、§2.2.2.1、§4 |
| TCO 更优；缩短上线周期；平滑演进；降低集成风险 | 白皮书 §3.3 |
| 从 FLOPS 到"每瓦 Token 数" | 白皮书 §4 |
| "一组超节点，就是一个 AI 工厂" | 中兴通讯 OEX 超节点发布稿（官网公开口径） |
| ODCC"年度重大技术突破"（2025）；2025-06 ODCC 立项《基于正交架构的超节点硬件系统》 | 白皮书 §2.2.1.2 |
| 224G 无源铜 1–2 m / 448G 亚米级 | ⚠️ 非白皮书口径，**主片不上**，仅分集且需另标出处 |
| 单柜 50→120–150→600 kW→兆瓦级；单芯片 700→1400→2000 W | ⚠️ 原文点名厂商，**主片不上**；分集改写为不带厂商的量级表述并经法务复核 |

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## 八、仅剩需确认的三件事

1. **第一方旁白是否启用**（第六节 A/B 二选一）：启用需接受旁白措辞的加减，落地版本见分镜表 v5。
2. **品牌素材**：中兴通讯 logo 矢量文件、最小尺寸与安全边距规范，需品牌部在本轮内提供，否则 logo 角标与片尾品牌板只能先留空位。
3. **片尾是否保留白皮书引流**：v5 默认**片尾不出现白皮书书名与二维码**（按"不出现引用白皮书字样"）。若市场希望用它做获客引流，建议做成**独立的物料页/落地页**，不进片子。

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## 九、版本索引

| 版本 | 文件 | 状态 |
|---|---|---|
| v1 | `supernode-cabling-compare-script.md` | 存档（中立对比版） |
| v2 | `supernode-oex-vs-cable-tray-v2-script.md` | 存档（单向论述初版） |
| v3 | `oex-vs-cable-tray-v3-main-script.md` / `-storyboard.md` | **存档，不得对外流转**（含第三方厂商机型名与具体线缆根数） |
| v4 | `oex-vs-cable-tray-v4-main-script.md` / `-storyboard.md` / `-quote-sheet.md` | 存档（带白皮书出处角标版，已被 v5 取代） |
| **v5** | `oex-vs-cable-tray-v5-main-script.md` / `-storyboard.md` / `-quote-sheet.md` | **当前版** |